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PLASMANITRIEREN / -CARBURIEREN

Das Plasmanitrieren ist ein Verfahren, welches in Unterdruckatmosphäre (Vakuum) durchgeführt wird. Beim Plasmanitrieren wird das Bauteil als Kathode geschaltet, die Anlagenwand dient als Anode. Hierüber entsteht eine ionisierte Gasatmosphäre. Infolge der anliegenden Spannung zwischen Charge und Gehäuse werden die Stickstoffmoleküle ionisiert (Glimmentladung), in Richtung des Werkstückes beschleunigt und an der Oberfläche dissoziiert. Die Stickstoffatome diffundieren in das Werkstück und bilden eine harte Diffusionszone sowie eine korrosionsbeständige Verbindungsschicht auf der Bauteiloberfläche. Es wird mit gepulstem Gleichstrom gearbeitet, das Bauteil erwärmt sich eigenständig durch den Prozess selbst.

Beim Plasmanitrieren sind der Chargenaufbau und das Prozesswissen ausschlaggebend für den Erfolg der Wärmebehandlung und beeinflusst stark die Qualität des Endproduktes. Mit dem Plasmanitrieren kann der Aufbau der Verbindungsschicht dem jeweiligen Beanspruchungsprofil des Bauteils exakt angepasst werden. Die Härte, die Zähigkeit, der Korrosionswiderstand sowie Adhäsions- und Abrasionseigenschaften können individuell variiert und justiert werden.

Vorteile des Plasmanitrierens

  • Variierbare Verbindungsschicht
  • Unterdrückbarkeit der Verbindungsschicht 
  • Geringe  Maß- und Formänderungen
  • Minimale Toleranzen
  • Umweltfreundlich, keine toxischen Nebenprodukte